Intel於CES 2026的重頭戲就是代號Panther Lake、主打首款採用Intel 18A製程的Core Ultra 300系列處理器,Intel強調Core Ultra 300具有CPU、GPU與AI全方位的升級,並延續對x86生態系的相容,同時也細分全新的Core Ultra X9與Core Ultra Intel於CES 2026的重頭戲就是代號Panther Lake、主打首款採用Intel 18A製程的Core Ultra 300系列處理器,Intel強調Core Ultra 300具有CPU、GPU與AI全方位的升級,並延續對x86生態系的相容,同時也細分全新的Core Ultra X9與Core Ultra

Intel Core Ultra 300系列正式推出 美國製造18A製程兼具效能與續航、全新Core Ultra X9與X7級距主打GPU增強設計

2026/01/06 08:15

Intel於CES 2026的重頭戲就是代號Panther Lake、主打首款採用Intel 18A製程的Core Ultra 300系列處理器,Intel強調Core Ultra 300具有CPU、GPU與AI全方位的升級,並延續對x86生態系的相容,同時也細分全新的Core Ultra X9與Core Ultra X7系列,著重比標準的Core Ultra 300具備更強效的Arc GPU,滿足進階遊戲、創作與生產力需求,同時全系列皆具備符合Copilot+ PC的最高50 AI TOPS NPU。

▲陳立武驚喜現身強調Core Ultra 300系列及18A製程具有關鍵意義

發表會開始前,Intel執行長陳立武驚喜現身,強調Core Ultra 300系列是Intel重大突破產品,結合Intel於x86 SoC深厚的知識技術與製程工藝的突破,也是引領美國製造的尖端SoC。

▲有超過200款以上搭載Core Ultra 300平台的終端產品陸續問世▲Intel罕見於新平台首發就公布vPro商用版本

Intel表示初步將有高達200款以上搭載Core Ultra 300系列處理器的裝置問世,將為Intel最豐富的AI PC平台,此外Intel也一改過去vPro系列會另行公布的慣例,甫於Core Ultra 300系列發表即宣布基於Core Ultra 300平台的vPro商用版本。

新架構打造x86新效能與能耗效率指標的行動平台

▲18A製程與新結構與封裝的結合打造更具效率、更高密度的SoC▲Core Ultra 300具有嶄新的架構設計與18A製程加持▲強調Core Ultra 300系列有著顛覆性的進化▲NPU 5的AI性能提升幅度不大,但比NPU 4大幅改善能源效率與新增量化格式支援▲Xe3 GPU架構提供增強的圖形效能與新AI圖形增強功能▲Intel的異構AI具有350款以上的ISV軟體與超過500種的AI應用▲Intel平台可支援超過900種AI模型

就如Intel先前針對Panther Lake進行的簡報,Core Ultra 300系列採用嶄新的架構設計,並將P Core、E Core與LE Core全部配置在CPU Tile內,並採用基於Xe 3架構的新整合型GPU與大幅提升能耗效率、最高50 AI TOPS的NPU5,透過新架構、製程與封裝技術大幅提升效能與效率,使其兼具Lunar Lake的節能特質與Arrow Lake的性能,同時透過與ISV合作解放Core Ultra 300系列的AI潛能,具備350款以上的認證ISV軟體、500種以上的AI加速功能與900種以上AI模型的支援。

▲強調遊戲效能優於Ryzen AI 9 HX 370HX▲Battle Field 6戰地風雲6將首發XeSS多幀生成功能

其中Core Ultra X9與Core Ultra X7所搭配的12Xe GPU的Arc B390不僅具備突破性的效能,相較AMD Ryzen AI 9 370HX有顯著的效能領先,也將支援新一代基於AI的XeSS多幀生成技術,提供最多4倍幀率提升,並與EA合作,由Battle Field 6戰地風雲6作為XeSS多幀生成的首發遊戲之一。

Core Ultra 300系列標準設定為25W TDP,並可設定在最高65.8W TDP上限,同時搭配12核心Xe GPU與10核核心GPU的平台僅支援LPDDR5X,而搭配4Xe核心或2Xe核心GPU的平台則可選擇搭配LPDDR5X或DDR5。

Core Ultra X9與Core Ultra X7提供更高效能的GPU

▲強調兼具效能但兼具長續航力▲Core Ultra X9與Core Ultra X7強調具備更出色的整合GPU與整體性能

Core Ultra X9與Core Ultra X7系列提供最高16核心CPU以及最多12 Xe核心GPU設計,其中包括3款16核心CPU與12Xe核心GPU的Core Ultra X9 388H、Core Ultra X7 368H與Core Ultra X7 358平台,與1款著重在搭配獨立核心、具備16核心CPU搭配4核心Xe GPU的Core Ultra X9 386H;Core Ultra X9及Core Ultra X7相較Lunar Lake在CPU多工提升達60%、遊戲效能提升77%,並可提供長達27小時的續航力。

主流平台仍提供最高10Xe核心GPU

▲標準平台的GPU配置相對較弱,但具有架構與製程的一致性

此外Intel也基於與Core Ultra 300也包括H系列的Intel Core行動處理器;雖然多數Core Ultra 300標準型處理器僅搭配4Xe GPU或2Xe GPU,不過其中12核心CPU的Core Ultra 5 338H則具備10 Xe核心GPU,是當中具有較優質整合圖形效能的一款,另外Core Ultra Ultra 7 356H與Core Ultra 5 336H則具備12條PCIe Gen 5總線,同樣可搭配獨立顯示卡擴充打造輕薄獨顯機型。

此外Intel也宣布將採用Core Ultra 300系列的IP設計打造價格更平易近人的Intel Core系列處理器,雖然核心規模將進一步縮減,但也反映在價格,並可提供出色的續航力與滿足日常使用的性能。

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