和碩攜手Intel打造Panther Lake模組化筆電OPTIMUS M16P 可因應品牌客戶需求變更I/O模組並具永續概念

和碩Pegatron於代號Panther Lake的Intel Core Ultra 300發表活動公布與Intel共同合作的模組化筆電OPTIMUS M16P，不同於Framework模組化筆電鎖定消費市場，和碩的OPTIMUS M16P則是瞄準歐洲筆電品牌客戶針對永續的需求規劃，利用將主板、I/O、電池、鍵盤的模組化設計，配合容易拆卸維護的機構，使品牌客戶能依據如政府、教育、商用等客製化需求變更I/O，或因應目標客戶建構合適的配置，尤其採用容易替換的鍵盤模組，更可因應歐洲多元的語系快速應對，同時和碩亦活用Panther Lake的NPU結合AI進行電池健康管理與風扇控制。

針對品牌端彈性需求的模組化設計

OPTIMUS M16P是一款鎖定品牌客戶的參考設計產品，由和碩與Intel聯手於結構設計採用模組化配置，將內部結構簡單分為主板、兩側I/O、電池及鍵盤等主要模組，在底板D件使用免螺絲的快拆結構，便於快速的變更內部模組與安裝組件，且即便是採用模組化設計與配置72Wh容量電池，但機身厚度仍控制在18.9mm，並通過多項軍規防護與可靠度測試，此外金屬與塑膠部分亦大量導入永續材質。

拆解多個模組易於變更與維護

OPTIMUS M16P的內部區分為搭載處理器、雙風扇散熱器、記憶體與儲存的主板模組，並提供自Core Ultra U5、Core Ultra U7至Core Ultra U9等層級的Panther Lake處理器，同時也可選配vPro商用功能，並預先在主機板配置一組On Board記憶體，再預留一組記憶體擴充插槽，另配有一組儲存模組供擴充。透過模組化設計，使得OPTIMUS M16P不僅具備彈性的配置，也更容易進行故障的維護與電池替換。

提供處理器全部I/O功能的I/O模組定義

雖然將I/O獨立於主板的模組化I/O子板設計在目前的筆電設計並不罕見，尤其許多筆電品牌為了簡化設計在同一等級、不同尺寸的機型共用核心主板，利用排線搭配I/O子板符合不同尺寸機構配置；不過OPTIMUS M16P的設計出發點卻有些不同，OPTIMUS M16P將處理器平˙台可提供的I/O功能進行定義，並分配到主板兩側的連接器，同時定義連接器的接點功能，使得OPTIMUS M16P可依據不同客戶對I/O的需求進行配置。

依據客戶需求彈性搭配不同模組，微凸設計便於辨識I/O位置

舉例來說，雖然Panther Lake可提供Thunderbolt 4介面，但對一些成本導向或不需要多個顯示連接埠配置的客戶，則可選擇非全功能的USB4甚至USB 3.2介面的Type-C，一些特殊需求的機型亦可採用完全不具影像輸出功能的I/O模組，這些彈性的變更僅需更換I/O模組，不須重新開模；此外OPTIMUS M16P的I/O模組刻意採用略往外凸出的設計，並將電源及儲存燈號、I/O的圖示印於上方，使用戶可更直觀的確認I/O的位置以及裝置是否處於充電。

以螺絲取代壓扣避免模組訊號失靈

同時和碩也理解到過往一些品牌於主板及I/O模組之間使用金手指連接，可能會在長時間使用或晃動後產生連接埠訊號異常，且OPTIMUS M16P的連接埠更由於對應全功能訊號使用比一般只對應特定功能的設計更複雜的連接點，OPTIMUS M16P除了使用FPC軟性印刷電路板作為連接排線外，採用螺絲固定的方式取代FPC常見的壓扣連接器，具備更好的穩定性。

可迅速替換鍵盤因應輸出國家需求，快拆底板可自動斷電

值得注意的是OPTIMUS M16P的鍵盤僅使用兩根螺絲自內部向上鎖定，使歐洲品牌客戶可依據不同語系市場訂單快速更換對應的鍵盤配置。另外為了避免在忘記關閉電源的情況拆卸或拆卸過程不慎啟動開關，OPTIMUS M16P的底板設有安全機制，一旦拆下底板就會自動斷電。

活用Panther Lake NPU提供AI電池與風扇管理

OPTIMUS M16P除了透過搭載Panther Lake具備豐富的Copilot+ PC應用與應用程式的AI增強功能外，和碩也將NPU應用於電池的健康度管理以及智慧風扇，利用NPU的AI學習功能理解用戶使用習慣，並藉此建立電池維護計畫與風扇的運轉模式機制。

專屬Intel平台的模組化設計

由於OPTIMUS M16P是和碩與Intel共同開發的成果，其模組化結構不會應用在和碩使用其它處理器品牌的筆電參考設計，僅會使用於Intel平台的機型；除了歐洲客戶外，和碩表示OPTIMUS M16P也獲得日本相關品牌客戶關注，正與和碩洽詢合作事宜。