第三季全球「Foundry 2.0」市場營收年增17%

半導體產業已正式邁入「Foundry 2.0」時代，該階段以製造、封裝與測試的深度整合為核心，並由全球AI浪潮驅動獲利成長。根據Counterpoint Research最新發佈的《Foundry Revenue, Yield and Utilization Rate by Node Tracker》，全球Foundry 2.0市場於第三季營收年增17%，達848億美元。

此一雙位數成長主要來自AI GPU在前段晶圓製造與後段先進封裝的持續需求。純晶圓代工廠如台積電(TSMC)持續領跑市場，而中國業者則受惠於本土補貼政策，展現相對韌性。

Counterpoint指出，傳統僅涵蓋晶圓製造的「Foundry 1.0」定義已無法完整反映當前產業結構。「Foundry 2.0」的範疇進一步納入純晶圓代工廠、非記憶體IDM、封測(OSAT)業者，以及光罩供應商。

Counterpoint Research研究副總裁Neil Shah表示：「企業正從單一製造環節，轉型為技術整合平台。這樣的轉變有助於強化垂直整合、加快創新速度，並在AI時代實現更深層的系統級價值創造。」

2025年第三季重點產業觀察

．台積電持續領先市場

台積電於純晶圓代工業者中表現最為突出，2025年第三季營收年增41%，主要來自Apple旗艦智慧型手機3nm製程放量，以及Nvidia、AMD、Broadcom等AI加速器客戶對4/5nm製程的滿載需求。不過，4/5nm產能緊繃已成為限制台積電第四季營收再成長的關鍵因素，但其穩定且領先的先進封裝能力，預期仍將於2026年持續推升營收動能。

．非台積電晶圓代工業者成長趨緩

非台積電陣營2025年第三季營收年增6% (低於第二季的11%)。其中，中國晶圓代工廠表現相對亮眼，年增12%，即使關稅提前拉貨效應減弱，仍受惠於政府政策支持。

．非記憶體IDM回溫

非記憶體IDM重返成長軌道(年增4%)，顯示庫存去化週期接近尾聲。德州儀器(TI)表現最為突出(年增14%)，而意法半導體(STMicroelectronics)亦出現跌幅收斂跡象。

．OSAT 熱潮延續

封測產業於2025年第三季營收年增10% (高於去年同期的5%)。日月光投控/矽品因 FOCoS (Fan-Out Chip on Substrate)解決方案承接來自台積電的溢出訂單，成為主要成長動能。Counterpoint預期2026年OSAT產能將大幅擴張(年增約100%)，AI GPU與AI ASIC將成為2025~2026年最關鍵的成長引擎。

Counterpoint Research資深分析師Jake Lai指出：「隨著4/5nm產能全面滿載，以及CoWoS產能受限，預期台積電在第四季難以再出現顯著季增。因此，Counterpoint Research預估2025年全年Foundry 2.0市場營收年增約15%。其中，純晶圓代工市場預計年增26%，將成為整體市場擴張的主要動能，並由AI GPU與AI ASIC出貨持續支撐。

在先進封裝趨勢方面，Counterpoint資深分析師William Li表示：「Nvidia與Broadcom在AI GPU與AI ASIC市場扮演關鍵角色，其需求波動對CoWoS整體需求 影響顯著。2026年台積電將優先聚焦NVIDIA Blackwell與Rubin平台的AI GPU生產，為OSAT業者創造策略性機會。Broadcom等業者將尋求台積電以外的合作夥伴以確保CoWoS-S產能，相關溢出需求將成為日月光投控/矽品在2025年後持續拓展的重要動能，並延伸至2026年AMD Venice與NVIDIA Vera平台。」

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