文章作者：路透社

文章编译、来源：ME News



华为技术有限公司周一表示，其高端芯片将在五年内达到等效1.4纳米工艺的晶体管密度，凸显出北京方面正全力突破美国制裁对中国先进芯片制造能力的封锁。

华为并未公布独立的性能测试数据，但这一目标在上海举行的半导体研讨会上公布，意义重大——1.4纳米预计将接近本十年末全球先进制程的技术前沿。

外界普遍认为，由于华盛顿限制了中国获取先进光刻设备及其他关键半导体技术的渠道，中国仅凭常规制造手段很难达到这一水平。

全球最大先进芯片代工厂台积电目前采用2纳米制造工艺，并计划于2028年量产1.4纳米制程。

"τ缩放定律"

华为周一发布了一项提升芯片性能的新原理，指出业界已无法继续主要依赖缩小晶体管尺寸来实现进步。

华为将这一原理命名为"τ缩放定律"（Tau Scaling Law），核心在于缩短信号和数据在芯片及计算系统中的传输时间。若这一路径取得成功，将为华为在无法获取最先进半导体设备的情况下，提供一条提升性能和芯片密度的替代路径。

华为芯片突破的利害关系极大——前沿技术已日益成为中国未来经济发展和地缘政治博弈的重要支柱。

华为昇腾（Ascend）系列芯片已成为中国AI模型的重要算力支撑，包括深度求索（DeepSeek）上月发布的最新旗舰模型V4。

华为表示，计划于今年晚些时候发布的麒麟芯片将率先采用一种名为"LogicFolding"（逻辑折叠）的相关架构，该架构可缩短芯片内部布线长度，显著提升性能。

华为称，过去六年间，公司已基于Tau缩放定律设计并量产了381款芯片，应用于智能手机和AI计算等领域。

Omdia半导体研究总监何辉表示："华为提出的是从传统节点驱动的缩放，转向系统级效率缩放的路径转变。公司不再单纯依赖更小的晶体管，而是聚焦于缩短互连距离、降低延迟、优化芯片内部数据传输——在先进光刻受限的条件下，这是一种切实可行的性能提升方式。"

英伟达的国产替代

华为技术有限公司于2019年被列入美国贸易黑名单，由此被切断了众多美国原产技术的供应，包括芯片和软件，同时其依赖全球代工厂的能力也受到限制。

华为在制裁实施后进入了自称的"极限生存模式"。由华为海思总裁、科学家委员会主任何庭波领导的秘密备用芯片项目，成为公司生存战略的核心。

2023年，华为凭借搭载中国最大代工厂中芯国际（SMIC）7纳米工艺芯片的5G手机Mate 60系列实现意外回归，震动业界。

周一华为公布"逻辑折叠"架构后，中芯国际股价上涨7.6%。

华为最新的芯片设计策略被视为华为及其中国合作伙伴在美国制裁下仍取得进展的有力证明，尽管分析人士指出，中国在最先进制程技术方面仍落后于全球领先者。

此举也是继华为去年10月发布昇腾系列AI芯片长期发展路线图之后的又一重要动作。

今年以来，国内科技企业对昇腾芯片的需求持续攀升，纷纷寻求替代美国英伟达公司的方案——后者最先进的AI处理器已被限制向中国出售。

英伟达首席执行官黄仁勋本月早些时候表示，公司已"基本将"中国AI芯片市场"让给了华为"。