Samsung y AMD amplían alianza en chips de IA de alto rendimiento
Samsung Electronics anunció el miércoles un memorando de entendimiento con Advanced Micro Devices (AMD) para profundizar su colaboración en el suministro de chips de memoria para infraestructura de Inteligencia Artifical (IA).
La noticia impulso los títulos de AMD en Wall Street que cerraron con un alza de 1.60% en 199.46 dólares. En tanto que los papeles de Samsung que cotizan en la Bolsa de Valores de Seúl se dispararon 7.53% a 208.5 wones.
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El acuerdo se centrará en el suministro de la memoria de alto ancho de banda de próxima generación (HBM4) de Samsung para los próximos aceleradores de IA Instinct MI455X de AMD, así como en la memoria DDR5 optimizada para los procesadores EPYC de sexta generación de AMD, según indicaron en un comunicado.
“Samsung y AMD comparten un compromiso para juntos avanzar en la computación de IA, y este acuerdo refleja el alcance creciente de nuestra colaboración”, dijo Young Hyun Jun, vicepresidente y CEO de Samsung Electronics.
El acuerdo se produce durante la semana de la conferencia anual de desarrolladores de NVIDIA, GTC, donde el CEO Jensen Huang anunció el lunes una asociación de fundición con la empresa coreana y elogió sus chips HBM4.
La memoria de alto ancho de banda (HBM, por sus siglas en inglés) es un tipo de memoria que puede almacenar más información y transmitir datos más rápidamente que la tecnología anterior, llamada DRAM (memoria de acceso aleatorio dinámico).
Los chips HBM se utilizan habitualmente en tarjetas gráficas, sistemas informáticos de alto rendimiento, centros de datos y vehículos autónomos.
El precio de las acciones de AMD se mantiene por debajo del cierre de 2025, en lo que va del presente año registran un retroceso de 6.86 por ciento. Por otro lado, los títulos de Samsung registran un alza de 73.89%, en el mismo periodo.
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