ইন্টেল (INTC) স্টক: SK Hynix CEO নিয়োগ যা ফাউন্ড্রির জন্য সবকিছু বদলে দিতে পারে

TLDR

• Intel প্রাক্তন SK Hynix সিইও Seok-Hee Lee-কে অ্যাডভান্সড প্যাকেজিং পরিচালনার জন্য Intel Foundry-এর EVP হিসেবে নিয়োগ দিয়েছে।
• Lee অ্যাডভান্সড প্যাকেজিং, সিস্টেম ইন্টিগ্রেশন এবং ব্যাক-এন্ড ম্যানুফ্যাকচারিং তদারকি করবেন এবং সরাসরি সিইও Lip-Bu Tan-কে রিপোর্ট করবেন।
• এই নিয়োগ মেমোরি চিপে ফিরে আসার ইঙ্গিত নয় — এটি EMIB-T এবং HBI সহ প্যাকেজিং প্রযুক্তি স্কেল করার একটি প্রচেষ্টা।
• গত ১২ মাসে Intel-এর শেয়ার ৫০০%-এরও বেশি বেড়েছে, এবং প্যাকেজিংকে Foundry ব্যবসার জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ গ্রাহক অধিগ্রহণ হাতিয়ার হিসেবে দেখা হচ্ছে।
• সম্প্রতি জানা গেছে যে Intel হাই-ব্যান্ডউইথ মেমোরি সংহত করার বিষয়ে SK Hynix-এর সাথে আলোচনা করছে, যা Intel-এর EMIB প্রযুক্তিকে বৈধতা দেবে।

গত ১২ মাসে Intel (INTC)-এর শেয়ার ৫০০%-এরও বেশি বেড়েছে। এই গতির অনেকটাই Foundry ব্যবসার সাথে যুক্ত, এবং কোম্পানিটি সেটাকে সমর্থন করতে একটি বড় পদক্ষেপ নিয়েছে।

Intel Corporation, INTC

Intel বৃহস্পতিবার ঘোষণা করেছে যে এটি SK Hynix-এর প্রাক্তন সিইও Seok-Hee Lee-কে Intel Foundry-এর এক্সিকিউটিভ ভাইস প্রেসিডেন্ট হিসেবে নিয়োগ দিয়েছে। তিনি সরাসরি সিইও Lip-Bu Tan-কে রিপোর্ট করবেন।

Lee-এর ভূমিকা অ্যাডভান্সড প্যাকেজিং, সিস্টেম ইন্টিগ্রেশন, ব্যাক-এন্ড প্রযুক্তি উন্নয়ন এবং ব্যাক-এন্ড ম্যানুফ্যাকচারিংয়ের উপর কেন্দ্রীভূত। এটি একটি নির্দিষ্ট সমস্যার জন্য একটি লক্ষ্যভিত্তিক নিয়োগ।

এটি মেমোরি চিপের কোনো পরিকল্পনা নয়। Intel ধীরে ধীরে সেই ব্যবসা থেকে বেরিয়ে এসেছিল এবং ২০২০ সালে তার ফ্ল্যাশ-মেমোরি ইউনিটের অবশিষ্টাংশ SK Hynix-এর কাছে বিক্রি করতে সম্মত হয়েছিল। সেখানে Lee-এর পটভূমি একটি বোনাস, মূল বিষয় নয়।

"Seok-Hee জটিল, উচ্চ-স্কেলের প্রযুক্তি ও উৎপাদন সংস্থা পরিচালনায় গভীর দক্ষতা নিয়ে আসেন," Tan একটি বিবৃতিতে বলেছেন। তিনি আরও যোগ করেছেন যে Lee "Intel Foundry ব্যবসার এই গুরুত্বপূর্ণ অংশ তৈরি ও স্কেল করার জন্য সঠিক নেতা।"

উল্লেখযোগ্যভাবে, Lee Intel-এর কাছে নতুন নন। তিনি ২০০০ থেকে ২০১০ সাল পর্যন্ত সেখানে একজন ইঞ্জিনিয়ার হিসেবে কাজ করেছিলেন এবং পরে দক্ষিণ কোরিয়ায় নেতৃত্বের ভূমিকায় চলে যান। সম্প্রতি তিনি প্রায় আড়াই বছর সেই পদে থাকার পর মে মাসের শেষে SK On-এর সিইও পদ থেকে পদত্যাগ করেন।

Intel Foundry-এর জন্য প্যাকেজিং কেন গুরুত্বপূর্ণ

ওয়াল স্ট্রিট Intel Foundry-কে নিবিড়ভাবে পর্যবেক্ষণ করছে। ইউনিটটি বিলিয়ন ডলার লোকসান পোস্ট করেছে, এবং বাহ্যিক গ্রাহকদের আকৃষ্ট করাকে সেটা উল্টে দেওয়ার পথ হিসেবে দেখা হচ্ছে।

চিপ প্যাকেজিং একটি পরিষ্কার প্রবেশবিন্দু হিসেবে উঠে এসেছে। এটি সম্ভাব্য ক্লায়েন্টদের Intel-এর সবচেয়ে উন্নত প্রসেস নোডের প্রতিশ্রুতি না দিয়ে Intel-এর সাথে কাজ করতে দেয়। D.A. Davidson বিশ্লেষক Gil Luria সম্প্রতি লিখেছেন যে Intel যদি প্যাকেজিংকে নির্ভরযোগ্যভাবে স্কেল করতে পারে, "এটি Intel-কে কেবল একটু গতি দিয়ে বৃহত্তর ফাউন্ড্রি প্ল্যাটফর্মের জন্য একটি গ্রাহক অধিগ্রহণ চ্যানেল হয়ে উঠতে পারে।"

মনোযোগের কেন্দ্রে থাকা নির্দিষ্ট প্রযুক্তি হলো EMIB, Intel-এর এমবেডেড মাল্টি-ডাই ইন্টারকানেক্ট ব্রিজ। Intel EMIB-কে TSMC-এর CoWoS প্যাকেজিংয়ের প্রতিদ্বন্দ্বী হিসেবে অবস্থান দিচ্ছে। সেই প্রযুক্তিকে হাই-ভলিউম উৎপাদনে নিয়ে যাওয়া এখন Lee-এর কাজ।

SK Hynix সংযোগ শুধু একটি রেজুমে লাইনের চেয়ে বেশি হতে পারে

SK Hynix-এর সাথে Lee-এর সম্পর্ক তার শংসাপত্রের বাইরেও গুরুত্বপূর্ণ হতে পারে। ZDNet Korea-এর মতে, Intel সম্প্রতি হাই-ব্যান্ডউইথ মেমোরি এবং লজিক চিপ সংহত করার বিষয়ে SK Hynix-এর সাথে আলোচনা করছে বলে জানা গেছে।

এই ধরনের একটি চুক্তি Intel-এর EMIB প্রযুক্তির প্রকৃত বৈধতা হবে — এবং SK Hynix-এ Lee-এর বিদ্যমান সম্পর্ক সেই পথকে মসৃণ করতে পারে।

নতুন কাঠামোর অধীনে, Naga Chandrasekaran Intel Foundry-এর EVP হিসেবে থাকবেন, ফ্রন্ট-এন্ড প্রযুক্তি উন্নয়ন এবং 18A ও 14A প্রসেস নোডের র‌্যাম্পের উপর মনোযোগ দিয়ে।

The post Intel (INTC) Stock: The SK Hynix CEO Hire That Could Change Everything for Foundry appeared first on CoinCentral.